来自富士通的一份产品路线图显示，Intel的新一代发烧桌面平台Sandy Bridge E确实有望在今年第四季度发布。

Sandy Bridge E平台处理器自然仍旧基于Sandy Bridge架构，但是规格更高，封装接口也改为新的LGA2011，搭配芯片组可能会命名为X68，取代现有的LGA1366处理器和X58主板，后者将于2012年第一季度开始进入退休阶段。

据说LGA2011处理器的热设计功耗最高会达到150W，比LGA1366高出大约20W。

按照富士通的这份路线图，LGA2011平台的样品预计在第三季度提供给厂商进行测试，第四季度正式发布，寿命周期会延续到2013年底。需要指出的是，这里说的都是富士通的工业和服务器产品，产品代号都是来自Xeon系列的Romley，和消费级产品可能不完全一致，但总体进度应该差不多。

富士通基本确认Intel LGA2011发烧平台四季度发布

富士通的LGA2011平台主板型号为“D3128－B”，规格上有八条DDR3-1333 DIMM内存插槽，支持四通道，最大容量256GB；扩展插槽有三条PCI-E x16、一条PCI-E x8和两条PCI，其中PCI-E x16插槽中前两条支持PCI-E 3.0规范，带宽分别为x16、x4，第三条支持PCI-E 2.0规范，带宽为x4，PCI-E x8插槽也是PCI-E 3.0规范，带宽x4；SATA 6Gbps接口至少会有六个，USB 2.0接口多达十二个，但没有USB 3.0；此外还会集成千兆以太网卡和高清声卡。

不知道售价如何话说现在小日本的企业还有心情推出新的产品，自己的零配件能保证么

回复楼上的，小日本只有四个县受灾严重，别的地方都还好。不要特别担心。

X58算是最长时间的顶级平台了，简直是独孤求败，AMD太不给你了

你知道现在日本的芯片业和汽车产业的情况么？汽车的零配件好像只能供应到4月上旬，你没发现现在的电子数码产品都有涨价的趋势么？

富士通不是日本的……台湾也是很大板卡生产地 目前电脑城里还没有很明确的涨价消息

INTEL新的旗舰马上又要换了，主板又要换，一年产生多少电子垃圾！米人们赶快准备吧，路过。就是AMD太不给力了，看的INTEL骑在自己脖子上怎么不发发里，推土机不知道推的是高速公路还是山间小道？